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[여성종합뉴스]인천광역시는 오는 4일부터 6일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회인 ‘제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전’을 개최한다고 밝혔다.

이번 전시회는 동북아시아에서 유일한 PCB 및 반도체 패키징 관련 전문 전시회로, 국내 기업들이 글로벌 시장에 진출할 수 있는 기회를 제공하고, 국내 제품의 세계화를 촉진하기 위해 마련됐다. 올해 전시회에는 150여 개의 기업이 참가해 총 500개 부스 규모로 진행될 예정이다.

최근 반도체 산업에서 미세공정 기술이 물리적 한계에 도달하면서, 반도체 패키징 기술이 미래 반도체 산업의 핵심 대안으로 떠오르고 있다. 이번 전시회는 이러한 최신 후공정 기술을 소개하고, 전자산업 분야의 주요 기술 이전과 정보 교류를 위한 장으로서 중요한 역할을 할 예정이다.

2004년에 처음 시작되어 올해로 21회를 맞이한 이 전시회는, 그동안 국내외 PCB 및 반도체 패키징 산업 종사자들에게 선진 기술과 다양한 정보를 제공해 왔다. 전시회는 특히 최첨단 후공정 기술 개발과 관련된 최신 동향을 소개하며, 업계 관계자들에게 중요한 기술 이전 및 협력의 기회를 제공할 것으로 기대된다.

인천시는 지난해 6월 ‘한국PCB&반도체패키징산업협회’와 함께 인천을 대표하는 지역특화산업 전시회로서 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’을 지속적으로 개최하기 위한 업무협약을 체결한 바 있다.

김충진 인천시 문화체육관광국장은 “인천 지역의 특화산업 전시회인 ‘제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전’을 통해 참가 기업들이 미래 비전을 공유하고, 핵심 첨단기술을 발전시킬 수 있는 기회를 얻기를 바란다”고 말했다.